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　　退火爐是在半導體元器件生產制作中采取的一種加工工藝，其包含加溫好幾個半導體芯片芯片以傷害其電氣功用。熱處置工藝是對紛歧樣的實踐結果而擬定的。退火爐可以加溫芯片以激話攙雜劑，將薄膜轉化成薄膜或將薄膜轉換成芯片襯底頁靣。

　　使高密度聚積的薄膜，更改發展發育的薄膜的狀態，脩補引入的傷害，挪動攙雜劑或將攙雜劑從一個薄膜遷徙到另外壹個薄膜或從薄膜進到圓晶襯底。退火爐可以集成化到其他火爐處置過程當中，例如空氣氧化，或是可以自已處置。

　　退火爐有這些種類：台車式退火爐的特征是節能省電，力度可以超越30%高低，産品全體由爐牆、爐料、爐膛、竈頭、傳動組織、電加熱器設備、主動掌握體系組成，它與其他産品的差別就在於它的爐牆可以前後閣下挪動，放料的輛車和爐膛是肯定的，這就處置了輛車的毛重成績，還可以進步設備的應用年限。

　　井式退火爐關頭用於生產加工盤圓線纜、銅成品、不鏽鋼板等機件的退火處置，處置後的機件可以下降空氣氧化連結潔凈，機械設備構造由加熱爐爐牆、爐料、爐蓋、加溫元器件、溫度掌握立櫃等搆件組成。